兴森科技：公司与利扬芯片有业务和解，但举座金额较小

发布日期：2025-06-03 10:08    点击次数：52

本站音信，兴森科技(002436)05月27日在投资者关联平台上回话投资者温雅的问题。

投资者发问：据媒体报说念：华为+利扬芯片+Skyvast巨头连合！首发马来西亚国全栈AI基建，利扬芯片提供经由考证的可延迟东说念主工智能硬件，华为则提供具有锻真金不怕火东说念主工智能功能的主权云平台，凯丰资本开心马来西亚从芯片处罚到末端用户东说念主工智能掌握的需求，金桥大通兴森科技当今与利扬芯片有业务和解交游吗？谢谢！

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司与利扬芯片有业务和解，但举座金额较小。感谢您的关注。

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