沪硅产业：8月28日融资买入205.13万元，融资融券余额4.63亿元

发布日期：2024-08-30 10:24    点击次数：187

本站讯息，8月28日，沪硅产业（688126）融资买入205.13万元，融资偿还851.79万元，融资净卖出646.66万元，融资余额4.53亿元。

融券方面，凯丰资本当日融券卖出1.84万股，融券偿还12.34万股，金桥大通融券净买入10.5万股，融券余量67.94万股。

融资融券余额4.63亿元，较昨日下滑1.69%。

小常识

融资融券：现在，个东说念主投资者参与融资融券主要需要具备2个条目：1、从事证券来回至少6个月；2、账户金钱自大前20个往明天日均金钱50万。融资融券地方：上交所将主板地方股票数目由现存的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票除外的地方股票数目由现存的800只扩大到1200只。

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